AMD发布新系列AI芯片MI350，称新芯片性能优于英伟达

当地时间(shíjiān)6月12日，AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了(le)AMD新系列(xìliè)AI芯片MI350，并将该系列芯片与英伟达做了对比。 苏姿丰称，自2年前推出Instinct MI300X，AMD每年都会推出新(xīn)的AI加速器。通过推出MI350系列(xìliè)，AMD实现了Instinct系列史上最大的一次性能飞跃(fēiyuè)。MI350系列将是有史以来(yǒushǐyǐlái)最先进的AI平台。 据介绍，MI350系列包含(bāohán)MI350和MI355，两款芯片使用同样的硅片(guīpiàn)，区别在于MI355支持更高功率。以MI355为例(wèilì)，该芯片支持最新的数据格式，例如FP4，使用最新的HBM3E内存(nèicún)，内存达(dá)288GB，晶体管(jīngtǐguǎn)数量达1850亿个。“现在我们可以在单个GPU上运行超(chāo)5200亿参数的模型。相比上一代MI325，MI350系列实现了35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。 据苏姿丰介绍，MI350系列的内存容量是英(yīng)伟达(wěidá)GB200的1.6倍，在多个(duōgè)精度下(xià)的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下，当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时，MI355每秒可以产生比英伟达B200多出(duōchū)20%~30%的tokens（词元），表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手(jìngzhēngduìshǒu)的解决方案相比，客户投资(tóuzī)MI355，每美元的投资能多生成40%的tokens。 按照规划，AMD2023年推出(tuīchū)Instinct系列的MI300X芯片，2024年推出MI325X，这两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍，通过推出MI300X和MI325，AMD的芯片已经在(zài)微软、Meta、甲骨文等公司进行了(le)大规模部署(bùshǔ)，在过去9个(gè)月里，AMD新增了很多Instinct客户。目前(mùqián)，头部的10个AI厂商中(zhōng)，有7家在自家的数据中心使用Instinct，包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。 新推出的(de)(de)MI350系列(xìliè)芯片则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示，MI355在本月早些时候开始生产出货，第一批合作伙伴将(jiāng)在第三季度推出相关平台(píngtái)和公有云实例。她表示，在MI355之后，AMD已经(yǐjīng)在深入开发下一代的MI400，MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示，OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做(zuò)一些工作，他期待后续MI450的表现。 除了AI芯片，苏姿丰(sūzīfēng)还介绍了下一代(xiàyídài)AI基础设施方案(fāngàn)Helio。该方案将于2026年正式面世，使用下一代Instinct MI400系列GPU。 AMD在(zài)GPU领域(lǐngyù)(lǐngyù)是英伟达(wěidá)的主要竞争对手，也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐，加快AI领域布局(bùjú)。虽然此次AMD发布的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达，但AMD相关的收入与英伟达相比仍有较大差距(chājù)。2025年第一季度，AMD营业额(yíngyèé)74亿美元，其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度，英伟达营收441亿美元，其中数据中心收入为391亿美元。 苏姿丰(sūzīfēng)此次也谈到AMD的投资布局和对行业的展望。 苏姿丰称，人工智能系统正在变得超级(chāojí)复杂，全栈解决方案因此十分关键。在过去几年，AMD显著扩大了对外(duìwài)投资(tóuzī)，包括完成了对ZT Systems的投资，增强了AMD设计(shèjì)大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中，AMD进行了超25起战略(zhànlüè)融资。 “去年我预测数据中心人工智能加速器市场每年将增长(zēngzhǎng)60%以上，2028年市场规模达到5000亿美元。当时对很多分析人士而言，这看起来是一个非常大的数字。但基于我们(wǒmen)看到的情况，我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称，推理将成为(chéngwéi)驱动AI向前(xiàngqián)发展的最主要力量，推理需求(xūqiú)未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外(zhīwài)，AI也将部署在每个边缘系统中。 苏姿丰预测，未来几年，将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务、行业(hángyè)的模型出现。AMD还在把握(bǎwò)主权AI方面的机会，AMD正与各国(gèguó)政府(zhèngfǔ)和研究机构(jīgòu)合作建设高性能计算(jìsuàn)和AI基础设施，现已积极参与40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机，到(dào)欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张，再到世界各地掀起的新一波人工智能部署，这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。 (本文来自(láizì)第一财经)